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電子機器の基礎となるプリント基板の短納期作成より量産作成まで幅広くお客様を支援します。


 
所有CAD
     
 
:PADS 7.7J
:PADS POWER PCB Ver5.0
:PADS POWER LOGIC ver4.0 5.0
CAD基盤設計
設計品種:高速デジタル回路 高周波アナログ回路 高多層基盤
:短納期試作 量産設計 デットコピー 他




    
製作品種
   
:片面基盤~12層基盤 フレキシブル リジットフレキ
:IVH ビルトアップ 短納期試作 量産設計 他
プリント基板製作

材質:紙フェノール 紙エポキシ ガラスコンポジット
:ガラスエポキシ ポリイミド アルミ セラミック 他